半導体製造施設において、高精度なスライス工程は、生産コストおよび歩留まり性能の大部分を占めています。したがって、使用する材料に最適なダイヤモンドワイヤー切断ソリューションを選択することは、安定した精度、高い効率、および運用コストの削減を実現するために極めて重要です。.

ほぼすべての高度な基板加工ワークフローの中核をなすのは、プロ仕様のダイヤモンドワイヤー切断装置です。研究室での卓上型研究開発、シングルループによる小ロットのスライス加工、マルチステーションによる量産、あるいはカスタム仕様のモジュラー式加工システムなど、どのような用途においても、 高張力制御ユニットとインテリジェントなパラメータパネルを装備し、炭化ケイ素、サファイア、先端セラミックスなどの硬質・脆性材料向けに設計されたewirexonの切断システムなら、お客様の半導体アプリケーションの要件に合わせて最適化された構成を常に実現できます。.

当社のエンジニアリングチームは、半導体および先端材料の切断用途に専念しており、産業研究機関や製造パートナーと緊密に連携しながら、装置の構造、プロセスパラメータ、およびカスタマイズされたスライシングソリューションの改良に取り組んでいます。 ewirexonでは、効率性と安定した性能を常に最優先事項としています。合理的なコスト管理と材料利用率の向上は、持続可能な生産開発に不可欠です。そのため、当社はあらゆる細部を絶えず最適化し、精密スライシングを、双方にとってよりシンプルで、より信頼性が高く、よりコスト効率の良いものにするよう努めています。